昨日、Intelは、2012年にUSB 3.0と、最近導入されたThunderboltテクノロジーの両方をサポートすることを確認した。PC、モバイルデバイス、タブレットで広く採用されている標準の進化形であるUSB 3.0は、NECチップを搭載したデスクトップマザーボードでのみ有効にしたため、チップセットメーカーのIntelによるサポートを2010年と2011年初頭に獲得することができず、代わりに現在Thunderboltとして知られるLight Peakの開発を完了することに集中した。USB 3.0は、USB 2.0の10倍のデータ転送速度を約束しているが、最新のMacBook ProでAppleとIntelが実装し、近い将来、より多くのOS Xコンピューターとデスクトップ周辺機器に搭載されると期待されているThunderboltの10Gbpsの能力には及ばない。

「インテルは2012年のクライアントプラットフォームでUSB 3.0をサポートする予定です。Thunderbolt機能もサポートします。両者は互いに補完し合う関係にあると考えています」と、インテル アーキテクチャー・グループ副社長のカーク・スカウゲン氏は、本日北京で開催されたインテル開発者会議で述べた。イベントはウェブでストリーミング配信された。

2011年のMacBook Proの刷新では、AppleはIntelのSandy Bridgeプロセッサを採用し、新製品ラインのパフォーマンスを向上させ、多様な外部デバイスとのマルチ接続（デイジーチェーン）と高速データ転送を可能にするThunderboltを実装しました。AppleがThunderboltとSandy Bridgeプロセッサを搭載した新型MacBook Proを発売する前日に公開されたレポートでは、2012年の刷新はAppleにとって大きな節目となるリリースとなり、全く新しいデザインと画期的な機能が搭載されると予想されていました。Intelが2012年第1四半期までにIvy Bridgeチップセットを市場に投入できれば、AppleはThunderboltとUSB 3.0の両方のサポートも検討する可能性があると推測する声もあります。ちなみに、Intelは開発者やメーカーに対し、両規格のサポートを促している点も注目に値します。[Cnet、Engadget経由]