DigiTimesは本日、業界筋の情報として、Appleが台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と提携契約を締結したと報じています。この契約により、TSMCは既報の通りA6チップを製造するだけでなく、A6の後継チップ（おそらくA7と名付けられる）も製造することになります。
これにより、サムスンはAppleのiOSデバイス向けチップの独占メーカーではなくなったことになります。これは、両社間の現在進行中の法廷闘争と関連している可能性があります。また、情報筋はDigiTimesに対し、TSMCはTSMCの収益性にほとんど影響を与えることなく、有利な価格を確保したと伝えています。
しかし、情報筋によると、AppleとTSMCはバックエンド製造についてはまだ協議していないという。TSMCのバックエンドサービス能力が限られているため、AppleはTSMCと他のパッケージング・テスト専門会社に発注を分割させる可能性が高いと情報筋は推測している。
[DigiTimes経由]
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元MacStories寄稿者。