先月、Appleが「Pro」ユーザーをターゲットにし、Retinaディスプレイを搭載したiPadの新モデルをリリースする可能性があるという報道が相次ぎました。多くの人はこれを「iPad HD」と呼んでいました。しかし、この噂（少なくともスケジュール）は今日では信憑性に欠けているようです。台湾経済新聞が半導体業界筋の話として、A6プロセッサは少なくとも来年第2四半期までは発売されず、A6の試験運用はようやく本格的に始まったばかりだと報じているからです。

業界筋によると、現在市場シェアで世界最大の半導体ファウンドリーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社（TSMC）は、アップル社と協力してA6プロセッサの試作を開始したとされ、生産設計は来年の第1四半期にテープアウトされ、早くても第2四半期に公表される予定である。

以前の報道で指摘されているように、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）はiPad Proの中核部品となるA6チップを製造しています。このチップは、新しい28ナノメートルプロセスと3Dスタッキング技術により、A4およびA5チップの処理能力をはるかに上回りながら、極めて低消費電力になるとされています。GigaOmのダレル・エザリントン氏は、このチップが従来の積層設計とは異なる点について、「3Dスタッキング技術により、複数の層を垂直方向と水平方向に1つの回路に統合できる」と説明しています。

[GigaOm経由]