本日、インテルは、次世代チップの動力となるコードネーム「Ivy Bridge」の技術を公式に発表しました。2011年末までにPCおよびサーバー向けに生産が開始される予定です。インテルの研究所で10年に及ぶ研究を経て、同社は「Tri-Gate」という新しい3Dトランジスタ構造を発表しました。これは、モバイルデバイスやタブレット向けにも製造される予定の新しいチップのパフォーマンスと効率を大幅に向上させるものです。この発表は、インテルがAppleのiOSデバイス向けのプロセッサ製造を検討するのではないかという今週初めの憶測を受けてのものです。現在、これらのデバイスには、すでに報じられているように、複数の特許侵害の申し立てでAppleと争っているSamsung製のCPUが搭載されています。インテルはApple向けのチップを製造する計画を明らかにしておらず、Appleもこれらの噂についてコメントしていませんが、速度とバッテリー寿命を最適化する3Dトランジスタを備えたIvy Bridgeのモバイルバージョンは、将来のデバイスでAppleの選択肢となることは間違いありません。

インテルの3Dトライゲート・トランジスタは、チップを低電圧かつ低リークで動作させることを可能にし、従来の最先端トランジスタと比較して、かつてないほど優れた性能とエネルギー効率を実現します。これにより、チップ設計者は、アプリケーションに応じて、低消費電力または高性能をターゲットとしたトランジスタを柔軟に選択できます。

22nm 3Dトライゲートトランジスタは、Intelの32nmプレーナトランジスタと比較して、低電圧で最大37%の性能向上を実現します。この驚異的な性能向上は、スイッチングに必要な電力消費が少ない小型ハンドヘルドデバイスに最適です。また、新しいトランジスタは、32nmチップ上の2Dプレーナトランジスタと同等の性能で動作する場合、消費電力を半分以下に抑えます。

Intel初の22nm Ivy Bridgeマイクロプロセッサが本日、サーバー、ラップトップ、デスクトップPCで動作デモされました。量産は年末までに予定されており、Intelは今後数ヶ月にわたり、Ivy Bridgeプラットフォームのパワーをさらに実証するデモをさらに展開していくと予想されます。